中信证券研报指出，AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商及台积电资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解。技术迭代方面，NPO凭借低功耗、高带宽及可维护性优势，正成为Scaleup层面的关键过渡方案，头部企业已率先布局，推动行业向更高效的光互联架构演进。我们看好国内光通信龙头公司的发展潜力。维持通信行业“强于大市”评级。
全文如下通信｜AI产业趋势明确，持续看好光通信板块
AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商及台积电资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解。技术迭代方面，NPO凭借低功耗、高带宽及可维护性优势，正成为Scale up层面的关键过渡方案，头部企业已率先布局，推动行业向更高效的光互联架构演进。我们看好国内光通信龙头公司的发展潜力。
▍AI产业高景气持续，资本开支扩张印证强劲需求。
近期OpenAI、Google等厂商大模型迭代加速，如GPT-5.2和Gemini 3.0 Pro等模型在多模态和推理能力上实现突破。根据各厂商财报，海外四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）2025Q3资本开支同比+74%，并集体上修2026年指引，凸显对AI投入的长期信心。台积电2025Q4，营收337亿美元，同比+25.5%；2026Q1营收指引中值达352亿美元，毛利率环比+1.7pcts达到64%；2026年全年CAPEX指引大增27%-37%至520-560亿美元，进一步验证终端AI芯片需求旺盛，光模块作为算力网络核心组件将直接受益。
▍上游光芯片厂商扩产积极，物料供应紧张态势有望缓和。
Lumentum在FY2026Q1财报电话会表示，2025Q3高速EML激光器芯片因产能短期缺口已经放大至25%-30%，但海外上游光电芯片龙头厂商扩产动作积极：Lumentum表示泰国磷化铟晶圆厂单位产能已经提升40%，高速率EML光芯片占比持续提升，订单已锁定至2027年；此外硅光方案渗透率不断提升有望缓解EML物料紧张问题：根据FY2025 Q3财报，Tower半导体追加3亿美元扩产硅光芯片，以色列Fab 2、美国Fab 9等工厂持续扩产，预计2026下半年产能提升3倍。高速EML芯片产能逐步释放，叠加硅光方案加速渗透，我们预计2026年高速光模块物料紧缺将逐步缓和。
▍NPO技术可以兼顾各方需求，有望成为下一代光互联演进方向。
铜互联在AI集群Scale up层面面临物理瓶颈，逐步向高速率光互联方案转变。NPO（近封装光学）方案对比传统可插拔光模块，功耗降低20%-30%，端口密度提升50%以上，更适应短距离高速率场景；对比CPO（共封装光学）方案，可维护性大大提升，且兼容现有生态，推行阻力较小。目前博通和NewPhotonics均已推出NPO解决方案，国内厂商在硅光NPO领域布局领先，有望在2027年实现批量商业化落地。光通信技术路线的快速迭代将进一步巩固头部企业的市场地位。
▍风险因素：
AI投资不及预期；市场竞争加剧；1.6T等新产品进展不及预期；技术路线风险；地缘政治风险；产能释放过快。
▍投资策略：
在AI产业持续高景气的背景下，光互联正在逐渐替代铜连接，成为实现高性能、高带宽、低延迟AI网络的关键。其中Scale up层面作为新兴光模块市场，技术处于高速迭代阶段，NPO、CPO等方案同步演进，长期看CPO仍为产业大趋势，但短期受制于产业成熟度等因素，NPO逐步成为下一代落地应用的主战场。我们认为在技术快速演进的过程中，行业龙头依托技术积淀与创新能力，将持续巩固技术领先优势并引领产业升级方向，重点推荐国内外光通信龙头。维持通信行业“强于大市”评级。
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